美国历史上最严芯片禁令出台140家中国企业被列入实体名单

据金融时报消息 ，美国日前出台一系列新出口管控措施，进一步加大对我国半导体产业和人工智能技术发展的限制。这一系列措施的出台，旨在削弱我国在制造先进半导体方面的能力，并试图减缓我国在军事领域中推动人工智能技术的进程。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在发布会上指出，这些新规“开创性且全面”，标志着美国对中国半导体产业限制的进一步升级。雷蒙多表示，当前的出口管控措施是迄今为止最为严厉的一次，核心目的是削弱我国生产先进芯片的能力，美国宣称这些芯片正加速中国军事现代化的步伐。此前，美国已在2022年和2023年实施了两轮类似的出口管控措施。

新规的核心之一是限制关键半导体制造设备的出口，这不仅适用于美国公司，还包括使用美国技术的外国公司。此外，作为人工智能芯片核心部件的高带宽存储器（HBM）也被列入禁止出口的名单 。美国政府此举主要是针对中国在这些领域的快速发展，特别是在军事应用方面的潜力。

商务部宣布将140家中国企业列入“实体清单”， 这些企业将几乎无法获得任何与出口产品相关的许可证。受影响的企业包括中国的芯片制造商（如中芯国际和华为）以及一些制造芯片设备的公司。

出口管控专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）指出，美国试图通过不向中国提供先进设备来限制其半导体产业发展，但忽视了中国本土制造能力的迅速增长，“这就像不给渔夫更大的渔竿，却不管他学会自己造竿”。

这次的新规还进一步扩大了“外国直接产品规则”（FDPR）的适用范围，几乎涵盖了全球所有芯片工具。根据这一规定，使用美国芯片技术的非美国企业也会受到影响。知情人士透露，美国已经为日本和一些欧洲盟国（如荷兰）提供FDPR例外，因为这些国家承诺实施自己的出口限制。然而，韩国目前并未获得豁免，未来或许会就此展开谈判。

有分析人士指出，FDPR的扩展将使得企业更难通过在其他国家（如新加坡和马来西亚）生产设备后绕过管控，并最终将其出口到中国。这种新的监管框架表明，美国正在强化对全球半导体供应链的掌控，以防止中国通过间接渠道获取关键技术。

美国三大半导体设备供应商（应用材料公司Applied Materials、KLA和Lam Research）在股市表现良好，股价分别上涨了6.3%、4.9%和2.9%。这一现象凸显了这些公司在全球半导体供应链中的重要地位，也似乎反映出投资者对美国政策进一步限制中国半导体产业的预期。

对于美国政府的这一系列措施，中国驻美国大使馆表示强烈反对，认为美国此举是“滥用出口管控，恶意打压和遏制中国发展”。大使馆声明称，北京将以“果断措施”回应。

一位分析师幽默地指出，新规的复杂程度让合规专家和律师“大有可为”，并戏称这是他们的“圣诞礼物”。这种复杂的政策无疑为企业和法律界带来了巨大的挑战，也使得有关出口管控的合规问题成为业界关注的焦点。